本平台总投资2500万元，其中固定资产投资2000万元，分两期建设，一期投资1400万元，二期投资600万元。

平台将建成以集成电路、传感与智能微系统、物联网与智能硬件模块、人工智能芯片封装测试等为代表的科技成果转化中心，支持以下封装形式和封装工艺：TO、QFP、QFN、SOP、DIP 、BGA、COB等系列塑封，最大封装管脚数和尺寸为2000  PIN40mmX40mm；倒装焊国内高端自主的CPU、GPU、DSP、FPGA、ADC 以及系统封装（SiP）。能进行从塑料封装到陶瓷（金属）封装、单芯片到系统级封装与测试，涵盖以上规格的集成电路与集成系统封装产品。建成后平台不仅产出一批高水平的科技成果，还向以双流区为主的相关企业进行技术输出、成果转让、技术服务，助推双流区集成电路产业创新发展。