2020年6月，由成都市经信局、双流区政府和成都信息工程大学共同组建的成都信息工程大学集成电路封装与测试平台入驻我院。为保证项目顺利投入使用，我院组建专门的团队人员积极配合项目进度，经过多次论证及现场勘查，现已完成集成电路封装与测试平台设计、施工，其集成电路封装与测试平台相应设备已经陆续进场进行总装调试。

 

项目介绍：

成都信息工程大学集成电路封装与测试平台由成都市经信局、双流区政府和成都信息工程大学共同出资2000万元建设，位于成都信息工程大学成都研究院内，占地550㎡。 

 

项目特点：

生产线自动化程度高，生产和运营成本低，产品质量一致性好，已达到军品标准，具有很强的市场竞争力，能带来可观的经济效益。另一方面，本项目的落地对促进双流区军民融合、产教融合具有积极意义。

 

封装产线简介：

环境：1000级洁净间，满足航天级产品对环境的要求。

工艺：用户提供减薄划片后的芯片，经过装片、固化/烧结、清洗、键合、封帽、检测和打标等工艺流程。

设备：采用进口全自动装片机、键合机、封帽机等关键设备，贴片键合精度高，一致性好，质量达到国军标标准。

产量：每日单班封装5000-6000颗陶瓷芯片，年产量可达150万颗以上，如果仅在基板上裸芯片贴片键合，每日可封装数万片。

产品：DIP、SOP、QFN/QFP、BGA/FCBGA、CSP/FCCSP、MCM等封装形式，应用于微波混合电路、厚/薄膜混合电路、T/R模块、传感器、半导体器件、光电、MEMS、声表面波器件、功率器件等专用电路。

 

 

现场图片

 

部分设备